东莞某企业-IC测试分选方案
来源:本站 时间:2020/3/26 17:20:06 次数:
IC测试一般分为物理性外观测试(Visual Inspecting Test),IC功能测试(Functional Test),化学腐蚀开盖测试(De-Capsulation),可焊性测试(Solderbility Test),直流参数(电性能)测试(Electrical Test), 不损伤内部连线测试(X-Ray),放射线物质环保标准测试(Rohs)以及失效分析(FA)验证测试。
图一:客户现场
图二: 客户现场
上一条:OPPO手机公司-模块烧录方案
下一条:深圳某方案公司-IC烧录方案