IC代烧录/测试服务
1.支持IC包装：管状/托盘/编带（各包装可相互转换）。2.支持IC封装：QFN/DFN/BGA/QFP/SOIC/TSOP/SOT23/CSP等。3.支持IC种类：eMMC/MCU/NAND/FLASH/EPROM/UFS/CLPD/FPGA等。
IC测试烧录一站式服务
支持IC包装：管状/托盘/编带（各包装可相互转换）
支持IC封装：QFN/DFN/BGA/QFP/SOIC/TSOP/SOT23/CSP等
支持IC种类：eMMC/MCU/NAND/FLASH/EPROM/UFS/CLPD/FPGA等
1、拥有本行业工程师并保证IC代烧的稳定。
2、烧录设备齐全，可代工超难、超偏的IC。
3、品质管控严格：严格的流程化管理，完善的 ESD控制，如烧录8M以上的FLASH良率可达99.99%。
4、产能高：采用自动IC烧录机，一般情况下烧录8MFLASH产能可达200K/日。
5、交货速度快：提供24小时送货服务。
6、IC上板后出现不明故障，可配合厂商作不良分析。
7、可直接驻厂服务，即在客户的厂线上进行烧录并提供24小时技术支援。
我们的目的是为了给客户提供少的人力，物力，财力去创造更多、更大的价值，让客户和客户的客户放心满意是我们一直的追求。如有这方面的需求，可随时与我们进行联系，我们欢迎各位新老客户来电恰谈。
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